在過去兩年里，全球半導體產業經歷了一段“跌宕起伏”的時期，尤其是最近一年來，半導體市場深陷下行周期。根據Gartner的預測數據，預計2023年全球半導體收入將下滑11.2%，進一步惡化了半導體市場的短期前景。

盡管半導體市場表現低迷，但作為長周期內*成長性的賽道，半導體行業的投資熱情并未消失，半導體企業間的并購也從未停止。

今年上半年，半導體行業發生了多項收購事件，其中瑞薩電子收購Panthronics、英特爾收購高塔半導體、英飛凌收購GaN Systems、高通收購Autotalks等一些并購事件引發行業廣泛關注。

根據芯八哥數據不完全統計，2023上半年全球半導體行業進行了多筆并購:

這些交易凸顯了在復蘇半導體產業中并購的重要性，半導體公司積極采用并購策略，以在行業中獲得競爭優勢并滿足不斷增長的市場需求。

2023年下半年來，在全球產業競爭加劇形勢下，半導體行業新一輪并購重組潮似乎正在涌動。

近期并購案例一覽

日本財團收購東芝

日前，據路透消息，日本私募股權公司 Japan Industrial Partners成功完成對東芝2萬億日元的要約收購。

東芝將于11月22日召開特別股東大會，批準其股票合并，該公司將于12月20日從東京證券交易所退市。

東芝在日本商業史上的地位不可小覷，即使放眼全球，東芝也是最知名的綜合性跨國企業之一，其鼎盛時期業務范圍覆蓋制造、電子、電氣、金融、機械等多個領域，市場占有率均居全球前列。

關于東芝的敗局，很多分析人士指出是日本制造的縮影。事實上，日本家電行業近年來整體狀況不佳，但東芝公司對電視機、洗衣機、個人電腦這些傳統家電業務千般不舍、萬般不棄，最終失去了業務結構轉型的大好機會。

艾默生收購NI

10月11日，艾默生發布公告稱，已完成對NI的收購，NI將成為艾默生內部新的測試與測量部門。

據悉，NI創立于1976年，是一家測量行業的上市公司，在世界各地設有50多個分公司和辦事處和眾多系統聯盟成員。30多年來，NI幫助測試、控制、設計領域的工程師與科學家解決了從設計、原型到發布過程中所遇到的種種挑戰。

艾默生表示，收購NI提升了艾默生作為全球自動化*的地位，并擴大了其利用近岸外包、數字化轉型、可持續發展和脫碳等關鍵長期趨勢的機會。NI帶來了軟件、控制和智能設備產品組合，預計將加速艾默生的收入增長，使其增長目標達到4-7%。

Cadence收購Intrinsix

上個月，Cadence 宣布就收購 Intrinsix Corporation達成最終協。

Intrinsix是無線連接和智能傳感技術*企業CEVA的全資子公司，是一家專注于美國航空航天和國防工業的設計工程解決方案提供商，在射頻、混合信號、數字、軟件、安全處理器和異構SoC接口IP 領域提供復雜的SoC設計專業知識，擁有超過1500種成功設計，其客戶群包括英特爾、IBM、ADI和Lockheed Martin等公司。

此次收購將為Cadence帶來一支技術精湛的工程團隊，他們在先進節點、射頻、混合信號和安全算法方面擁有專業知識，為航空航天和國防工業等關鍵高增長垂直行業的客戶提供支持，解決不斷增加的芯片和系統級的復雜性，加快產品上市時間。

Cadence連下兩城擴展EDA/IP業務

7月15日，Cadence宣布完成對EDA公司Pulsic的收購，進一步拓展其多物理場系統分析和計算流體力學產品陣容。

7月20日，Cadence再次就收購Rambus SerDes和內存接口PHY IP業務達成最終協議。

內存和SerDes IP設計和集成仍然是人工智能、數據中心和超大規模應用、CPU架構和網絡設備設計中不可或缺的一部分，Rambus IP和經驗豐富的團隊的加入進一步加速了Cadence的智能系統設計戰略，從而推動*設計。

收購Rambus PHY IP拓寬了Cadence完善的企業IP產品組合，并擴大了其跨地域和垂直市場的影響力，例如航空航天和國防市場，提供完整的子系統解決方案，進一步滿足Cadence全球客戶的需求。

AMD收購AI初創公司Mipsology

前不久，AMD 收購了法國初創公司 Mipsology，以增強其人工智能推理軟件能力，向人工智能芯片巨頭英偉達發起挑戰。

Mipsology由仿真器公司EVE的FPGA專家于2015年在法國帕萊索創立，開發FPGA編譯技術，實現FPGA結構利用率超過100%，并于2020年進軍人工智能領域。其Zebra AI軟件支持包括TensorFlow、PyTorch在內的行業框架、ONNX Runtime，將有助于加速 FPGA 運行 AI 工作負載。該集成還支持 AMD 統一人工智能 軟件堆棧，該堆棧提供跨邊緣、端點和云的緊密結合的人工智能訓練和推理接口。

簡單來看，Mipsology開發“即插即用”軟件，可以加快人工智能推理性能，而無需新工具或更改神經網絡模型。推理是人工智能的一個重要方面，它允許應用程序根據經過訓練以識別模式或對象的模型進行預測并生成響應。

此次收購是AMD更大戰略的一部分，旨在挑戰英偉達在AI計算領域的主導地位，AMD董事長兼首席執行官Lisa Su稱其為“用于AI推理和訓練的*GPU、CPU和自適應計算解決方案”。

AMD表示，Mipsology技術精湛的軟件團隊在提供在AMD自適應計算芯片上運行的AI軟件和解決方案方面擁有經過驗證的專業知識，并將加入AMD AI Group，以幫助進一步加快我們的客戶參與度并擴展我們的AI軟件開發能力。具體來說，該團隊將幫助開發我們完整的人工智能軟件堆棧，擴展我們的軟件工具、庫和模型的開放生態系統，為在AMD硬件上運行的人工智能模型的簡化部署鋪平道路。

AMD收購Nod.ai

日前，AMD又計劃收購一家名為Nod.ai的人工智能初創公司，作為增強其軟件能力的一部分。此次收購是在AMD最近收購Mipsology之后進行的。

經過十多年的耕耘，英偉達通過其生產的軟件以及軟件開發者生態系統，在AI芯片市場建立了強大的優勢。

為了追趕競爭對手，AMD計劃大力投資該公司先進人工智能芯片所需的關鍵軟件。

AMD擁有用于AI工作負載的充足芯片儲備，但英偉達的CUDA軟件平臺已成為GPU編程事實上的行業標準，使該公司相對于競爭對手具有難以超越的優勢。然而，英偉達的CUDA是專有且閉源的，這與AMD使用開源解決方案的策略形成鮮明對比。

為了創建更具凝聚力的軟件產品組合，AMD重新調整了ROCm開發。

Nod.ai的開源軟件與AMD的軟件戰略*契合。Nod.ai團隊的加入加快了AMD推進開源編譯器技術并在整個AMD產品組合中實現可移植、高性能AI解決方案的能力。如今，Nod.ai的技術已經廣泛部署在云端、邊緣以及各種端點設備中。

羅姆收購原Solar Frontier國富工廠

7月，羅姆宣布將收購原Solar Frontier國富工廠，以擴大SiC功率半導體的產能。

隨著新能源汽車的火熱，SiC逐漸顯露出了成為功率器件后起之秀的潛質。根據市場分析機構Yole的預測，在未來五年，SiC功率器件在整個功率器件市場的份額將高達30%。到2027年，整個行業規模也將會高達60億美元。

為此，羅姆做了一個長遠的規劃，以確保自己能成為這個市場的有力競爭者。

羅姆為SiC功率半導體業務設定了2027財年銷售額2700億日元以上的目標，并計劃在2021財年至2027財年投資5100億日元。2022年12月，羅姆阿波羅筑后工廠的新制造大樓將開始量產，規模將逐步擴大，預計將比本財年增長6.5倍。該公司表示，通過進一步增加本次收購的原國富工廠的新生產大樓的產能，到2030財年，產能可比2021財年增加35倍。

此外，羅姆還計劃到2025年在8英寸晶圓線上轉向SiC功率半導體生產，并在筑后工廠的新制造大樓內引進了可將6英寸晶圓轉換為8英寸晶圓的制造設備。該公司表示，正在考慮在原國富工廠引進8英寸晶圓的制造設備。

英飛凌收購UWB芯片公司3db

近日，英飛凌收購了總部位于蘇黎世的初創公司 3db Access AG ，該公司是安全低功耗超寬帶 (UWB) 技術的先驅，如今已成為主要汽車品牌的*IP提供商。

3db提供安全、超低功耗和高精度的集成UWB測距和傳感。其集成產品可實現廣泛的應用，包括可證明的對有價值資產的安全訪問、無縫移動支付的鄰近安全證明以及互聯智能設備的實時高精度定位。

此次收購進一步增強了英飛凌在安全智能訪問、精確定位和增強傳感方面的產品組合。英飛凌現在將UWB添加到其包括Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙和NFC解決方案在內的連接產品線中，進一步滿足更多的汽車、工業和消費物聯網應用需求。

ABI Research預計， UWB芯片組市場將以每年13%的速度增長，到2028年將達到約31億美元。面對巨大的市場潛力，雙方將努力豐富主要物聯網和汽車應用的安全定位和傳感功能，把握市場機遇。

文曄收購富昌電子

今年9月，文曄宣布38億美元收購富昌電子，這是繼文曄收購世健科技后，又一拓展全球布局重要里程碑，此舉使其成功躋身全球半導體分銷商前三強。

富昌電子擁有經驗豐富、實力雄厚的管理團隊和才華橫溢的員工隊伍，在產品供應、客戶覆蓋范圍和全球布局方面與文曄科技高度互補。此次收購對文曄科技和富昌電子來說是一次變革，對電子元件生態系統也具有重要意義。

Allegro收購Crocus

前不久，運動控制和節能系統功率和傳感半導體廠商Allegro宣布以 4.2 億美元現金收購 Crocus Technology。

Crocus 是一家私營公司，是先進隧道磁阻 傳感器技術的*。此次收購帶來了獨特的技術和產品，非常適合服務于電動汽車、清潔能源和自動化領域的高增長應用，并擁有 200 多項專利的支持。到 2030 年，磁傳感市場預計將增長到 50 億美元以上，其中 TMR 是增長最快的細分市場，預計到 2030 年，潛在市場將接近 10 億美元。汽車和工業應用預計將推動 TMR 預計 30% 的復合年增長率，這將顯著推動 TMR 的增長。超過了整個磁傳感市場的增長。

Allegro表示，除了加快我們的 TMR 路線圖并進一步加強我們在磁傳感器領域的領導地位之外，此次收購還將使我們能夠提供更廣泛、更具差異化的產品，以使我們的客戶受益。

Nordic收購Atlazo IP組合

Nordic宣布，已就收購美國人工智能和機器學習公司Atlazo的知識產權組合達成協議。此次收購是一項戰術舉措，旨在為Nordic提供內部人工智能/機器學習能力，并在其低功耗物聯網產品組合中進一步開發小型化邊緣處理機器學習能力。

Nordic在聲明中表示:“雖然這對 Nordic 來說是一次小型補強收購，但我們認為它具有戰略意義。邊緣設備的重要性日益增加，導致對網絡邊緣的計算能力、先進服務和智能的需求更大。為了滿足這些需求，Nordic 打算在未來的片上系統中利用 Atlazo 的超低功耗 AI/ML 處理器技術，增強公司在 Nordic 運營的許多垂直市場領域的市場產品。

此外，預計Altazo的傳感器技術將有助于其在醫療保健市場的發展，特別是在該市場為可穿戴設備和診斷設備提供芯片。

瑞薩電子收購Sequans

8月7日，瑞薩電子宣布將收購法國Sequans，一家法國蜂窩物聯網無線芯片和模塊制造商。

Sequans成立于2003年，長期從事 LTE-M/NB-IoT 無線模塊平臺“Monarch”的開發，在美國、英國、以色列、中國臺灣和中國大陸設有辦事處。

Renesas 和 Sequans 自 2020 年 10 月以來一直合作開發基于 Monarch 的物聯網模塊。通過此次收購，瑞薩電子將加強其針對 WAN市場的產品陣容，包括蜂窩物聯網。

此前，瑞薩電子收購了Dialog Semiconductor、Celeno Communications和Panthronics，并收購了Wi-Fi、藍牙和NFC連接技術。此次收購Sequans旨在進一步擴大了瑞薩電子的物聯網連接技術范圍。

Littelfuse收購Elmos晶圓廠

今年6月，Littelfuse簽署協議收購Elmos位于德國多特蒙德的200毫米晶圓工廠。該交易價值約9300萬歐元，預計將于2024年12月31日完成，尚待監管部門批準。

Elmos是一家半導體制造商，主要研發、制造和銷售汽車電機驅動器、LED驅動器和超聲波測距傳感器。此次簽署出售協議的工廠是一家生產350nm工藝汽車半導體的傳統半導體工廠。

此前，在2021年12月，志在成為一家無晶圓廠公司的Elmos簽署合同，計劃將工廠以8500萬歐元出售給中國賽微電子旗下的瑞典MEMS專業代工廠Silex Microsystems。然而，2022年11月，德國聯邦政府做出不批準該合同的決定，理由是“認定其威脅到德國的秩序和安全”。

通過此次收購，將增加一支經驗豐富的團隊以及高效、高質量的晶圓加工業務。Littelfuse 打算擴大其在功率半導體領域的能力，以適應可再生能源、能源存儲和電動汽車充電基礎設施等高增長應用。

并購背后，釋放出哪些信號？

不難理解，“并購整合”是半導體產業發展的一大趨勢，企業通過收購的方式快速占領“新高地”，獲得新的技術和資源，提高生產規模和競爭力，加強業務護城河或快速占領新興市場并實現快速發展。

從上述近期并購案例來看，多集中在EDA/IP、AI，以及第三代半導體等領域。

EDA/IP并購頻現

EDA/IP屬于半導體上游支撐產業，其對于芯片設計、制造、封測的重要性不言而喻。為了滿足不斷增長的復雜市場需求，各大巨頭一直在采取并購策略來推動行業發展與自身成長。

這也是Cadence頻繁并購的原因所在。

實際上，從長遠來看，半導體的發展離不開并購，尤其是EDA行業的發展歷程更上是一段充滿并購事件的壯麗史詩。

據數據統計，過去30年間，EDA行業經歷了近300次并購，其中在行業鼎盛期，一年中甚至會發生約20次并購。通過這些并購，它們匯聚了來自不同領域的技術、知識和人才，持續擴展了產品和服務組合，以更好地滿足客戶需求，提升了市場競爭力。

這種自主研發與并購結合“雙管齊下”的策略，使得三大EDA巨頭能夠持續不斷地創新，引領著行業發展的浪潮。同時，它們在全球半導體生態系統中扮演了關鍵角色。通過整合多種技術和資源，它們為半導體設計、制造和驗證等領域提供了全面的解決方案，推動了半導體產業的迅猛增長，保護了全球半導體行業的競爭力。這也反映了在高科技領域，技術創新和市場整合密不可分，而并購已成為推動產業演進的重要動力之一。

芯片巨頭搶占AI賽道

AI是今年最火的賽道之一，對此，行業廠商也試圖通過并購來提升自身競爭力。比如，英飛凌收購微型機器學習領域的*Imagimob，來提升其微控制器和傳感器上的TinyML邊緣AI功能。

ADI、瑞薩電子也進行了邊緣側AI/ML的布局。

以ADI近期收購Mipsology和Nod.ai為例，展現出ADI追趕英偉達的企圖。

自去年以來，Lisa Su和其他高管制定了一項全面的人工智能戰略，該戰略聚焦“AMD在云、邊緣和數量日益多樣化的智能端點方面的數十億美元的增長機會”。

今年6月，AMD強大的AI芯片Instinct MI300系列向英偉達展示了迄今為止*的挑戰。新產品陣容包括MI300X，與英偉達的旗艦H100數據中心GPU相比，MI300X將為運行大型語言模型提供更高的效率并節省成本。

但AMD要想在人工智能計算領域有效挑戰英偉達，芯片設計商需要吸引軟件開發人員在其硬件上進行構建。這就是為什么AMD正在整合以前不同的CPU、GPU和自適應芯片軟件開發堆棧，以提供“有凝聚力的AI訓練和推理接口”，稱為AMD統一AI堆棧。

通過對Mipsology和Nod.ai的收購，AMD希望能夠幫助公司加速客戶參與并擴展人工智能軟件開發能力，使客戶能夠輕松部署針對AMD硬件調整的高性能AI模型。

但面對追趕，英偉達也在持續發力。

繼今年2月，英偉達秘密收購了AI初創企業OmniML后，7月，英偉達又達成價值3億美元的Lambda Labs股權的交易，Lambda Labs同樣是人工智能初創企業，主營業務是為人工智能訓練提供GPU云服務，其競爭對手包括AWS等主要云服務商。

值得一提的是，英偉達的錢不但花在邊緣計算和AI云服務，英偉達還向生物技術公司Recursion投資5000萬美元。兩家公司計劃構建正在構建大型生物分子生成式AI模型。

正如黃仁勛曾經表示:“很多人印象里英偉達是一家芯片公司，但實際上，英偉達是一家垂直整合的AI公司。”

可見，英偉達也正在全方位布局AI領域。

汽車芯片前景誘人，第三代半導體加速

此外，隨著電動汽車的迅猛發展，汽車半導體負載在過去十年中一直呈上升趨勢。Omdia預測，2025年汽車半導體市場將增長到超過800億美元。在此背景下，汽車芯片巨頭正在積極備戰，通過頻繁的并購活動不斷提升自身實力，以應對快速發展的汽車技術需求。

2023年以來，英飛凌相繼收購了GaN Systems和Imagimob兩家公司，提升英飛凌在氮化鎵、電動汽車車載充電器和邊緣AI市場的行業地位；

瑞薩電子憑借Panthronics的NFC專業知識和產品，加強其在物聯網和汽車等領域為客戶提供廣泛的連接解決方案；

近年來手機市場增長疲軟的背景下，高通正在積極加強其在汽車芯片領域的實力，通過收購Autotalks來完善自身業務。Autotalks致力于車用V2X通信技術，收購完成后，Autotalks的V2X技術將被納入驍龍數字底盤產品組合中。

在第三代半導體領域，諸多頭部企業在今年頻頻收購合資，不斷擴產，想要抓住第三代半導體的浪潮和風口。

博世收購TSI、鴻海收購國創半導體SiC部門，以及羅姆收購Solar Frontier 原國富工廠等，都不難看出第三代半導體分羹之局已然開戰。

日本半導體產業“重振”策略

除了上述企業間的并購之外，日本政府也在持續加大對本土半導體產業的投資力度，將半導體產業視為加強經濟安全的戰略產品，并尋求加強供應鏈。

不久前，由國家支持的日本投資公司 收購半導體設備制造商 JSR，該交易將賦予占全球光刻膠市場30%份額的JSR更大的擴張自由，而不會受到股市表現擔憂的限制。日本產業省曾表示，其目標是到2030年將日本制造的半導體銷售額增加兩倍，達到15萬億日元。

此外，日本財團成功收購東芝也是日本不希望本土優質半導體企業外流的例證。

報道，東芝公司表示，將于11月22日召開特別股東大會，批準其股票合并，計劃將于12月20日從東京證券交易所退市。

東芝被由20多家日本公司組成的財團Japan Industrial Partners成功收購，意味著這家百年企業宣告落幕。

據了解，東芝去年開始尋找收購方，比如，美國私募股權貝恩資本、全球私募巨頭黑石集團、歐洲私募股權投資公司CVC等等，都曾參與過對東芝的競購。其中，歐洲CVC提出以200億美元天價收購東芝，但此舉遭到東芝內部的反對，最終收購提議以失敗告終。

其中，歐洲CVC是典型代表，2021年，歐洲CVC提出以200億美元天價收購東芝，但此舉遭到東芝內部的反對，最終收購提議以失敗告終。

兩年前200億美元的價格未能成功，但如今，134 億美元的價格卻同意了收購，一定程度上而言，和自身的綜合價值相比，東芝無異于選擇了“日本產業合作伙伴”為主的財團作為優先收購方。

綜合來看，日本正在奉行“內外兼顧”的重振策略。

“對內補足短板”:針對自身較為薄弱的制造環節，日本提供高額補貼，加速引進臺積電、美光等海外半導體企業赴日建廠，以確保產能。同時成立Rapidus，瞄準“2nm芯片”量產目標，力爭成為先進芯片制程國際競爭的一員。

“對外增強產業掌控力”:以政府系基金收購優勢企業以掌握產業鏈上游環節話語權。比如，收購JSR意在將其國有化并使其非上市化，以確保在不受外國收購威脅的情況下，將其優勢保持在國內。

此外，包括收購東芝在內，日本政府系資金收購大廠將成趨勢。日本政府正越來越多介入重要產業發展，進行發展方向引導、提供高額補貼、甚至收購關鍵企業。

觀察日本半導體產業發展目標及諸多舉措可見，其“內外兼顧”的產業重振思路越來越清晰。

國內半導體掀起并購潮

在全球半導體產業競爭激烈的背景下，中國半導體企業也正通過并購來拓展自身的技術能力和產品線。

今年以來，半導體硅片供應商中環*成功收購鑫芯半導體，兩家公司合并后，12英寸硅片的產能將達到近130萬片/月。

電源管理芯片制造商晶豐明源成功收購了南京凌歐創芯38.87%的股權；模擬芯片公司思瑞浦收購創芯微，專注于MCU和電池保護芯片、電源管理芯片等產品線的完善。

芯力特正式加入豪威集團，環旭電子計劃收購泰科電子汽車無線業務，以加強雙方在車載CAN和LIN收發器芯片和車聯網產品領域的布局。

納芯微擬收購昆騰微33.63%股權，有助于豐富公司相關技術及IP儲備。

興森科技收購揖斐電電子，有助于興森科技進入高端智能手機市場，并有望打開公司CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業務與頭部消費電子行業客戶的合作空間。

需要強調的是，國內半導體廠商積極參與并購，不僅是推動產業升級和技術進步的重要舉措，也是實現自主可控的關鍵路徑。從整體來看，模擬芯片、MCU、功率半導體、汽車半導體是國內半導體企業并購的熱點領域。

從行業趨勢上看，并購整合是產業規律下的必然結果。針對國內半導體并購，北京半導體行業協會副秘書長朱晶曾表示，和國際巨頭之間的整合相比，中國半導體的并購量級小，普遍是“大吃小”的形式，且發生在同類企業之間，先壯大的企業聚集更多資源，去收購后面追趕的、有一定成長瓶頸的企業。

云岫資本在報告中指出，中國半導體上一輪并購潮發生在2013-2017年，以并購基金為主的力量在海外搜尋稀缺技術，買回國內推動中國半導體發展。上一輪并購以資本為推動力，這一輪更多靠企業自身驅動。

預計國內半導體產業下一輪并購潮將在2025年左右開始落地，屆時眾多基金迎來退出期，集體性整合潮或將會持續多年。

筆者在此前文章中也曾提到，國內市場在半導體設備、材料以及模擬芯片和MCU等領域會率先發生并購。

國內半導體材料趨勢:半導體材料國產化率整體偏低，且大多在單一環節產品布局，未來有望在國內Fab廠擴產的趨勢下實現產品突破，并結合外延并購，實現快速的平臺化建設。

國內模擬IC并購趨勢:相較于數字芯片，模擬IC相對不追逐高端制程，更加依賴人工設計和經驗積累，產品生命周期長且下游應用領域繁多，適合規模效應發展。縱觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長之路，他們都是通過并購戰略，成功地擴大了產品線和市場份額。對于國內模擬芯片公司而言，未來勢必要通過并購來增加產品線。

國內MCU芯片并購趨勢:整體來看，MCU細分領域眾多，軟硬件開發平臺具備規模效應， 國內MCU芯片規模較小，中低端消費領域布局較多，在工業和汽車剛起步，消費領域有望率先出現整合機會。

隨著宏觀經濟波動以及資本市場洗禮，中國半導體產業已經走上新發展階段，頭部企業已逐漸從不同環節、賽道和品類中脫穎而出，行業集中度初具規模；另一方面，隨著新進入者和已有的玩家進行競爭和發展，半導體的并購浪潮也將蓄勢待發，出清資本泡沫，優化產業結構。

半導體并購的機遇與挑戰

并購，永遠是半導體行業的關鍵詞。

為了在競爭激烈的環境中生存和保持競爭優勢，半導體企業的并購一方面傾向于垂直強化現有業務，增強與現有產品線的組合，實現優勢整合或互補，提升整體服務能力和市場競爭力；另一方面，旨在補足現有短板，橫向擴張城池。

前者是大部分并購案的目的所在。比如英偉達、AMD積極收購AI初創企業，Cadence收購EDA廠商、英飛凌、瑞薩電子收購無線芯片公司等，都旨在進一步增強自身產品組合，以鞏固自身在原有領域的市場地位；

而后者則旨在擴大產品線，實現企業多元化發展，降低對單一市場或產品的依賴，并更好地應對市場變化和風險。

無論是微軟收購DPU芯片初創公司Fungible，高通收購以色列汽車芯片制造商Autotalks，博世收購碳化硅芯片生產商TSI，以及正在進行中的博通收購VMware等都是巨頭企業出于戰略考慮，通過縱向并購具有互補產品線的公司，進一步拓展多樣化的布局。

在這個趨勢下，技術、資本、監管環境以及行業周期性，都是推動全球半導體整合的關鍵因素。產業走到高成本時代，產業分級趨于穩定，多數巨頭都觸到發展的天花板，是全球半導體合并的主邏輯。

趨勢之下，半導體并購也不乏重重挑戰。

盡管近幾年半導體巨頭交易頻繁，但反壟斷趨嚴也在抑制交易完成。博通收購高通、英偉達收購Arm，以及前不久英特爾收購Tower等巨型交易都因監管審查失敗告終。

能看到，各國對半導體的重視程度與日俱增，更加強調強化本土供應鏈。有業內人士表示，各國的貿易產品和半導體自給自足的情緒將使跨境并購在短期內變得困難。國家安全、反壟斷、利益相關方的反對等各種因素都將影響半導體并購的成功率。

從目前市場中的收購案來看，技術演進刺激應用市場更迭，各個產業鏈環節的半導體巨頭都試圖通過并購強化新應用領城競爭力。

而半導體行業自身又受技術、資本市場和監管環境影響巨大呈現強周期特點，并購也隨之波動，并購浪潮以技術革新為起點，受限于資本市場的退潮或監管政策的收緊。

寫在最后

并購是半導體企業快速提升競爭實力的重要途徑。

無論哪一家企業，都希望通過強強聯合實現1+1gt;2的效果，通過并購這些企業可以更加優化財務指標，基于業務層面的互補和協同，可以擴展產品線和用戶群，實現更強的供應鏈溢價。

真正的巨頭無一例外都是借助并購，在清晰的戰略牽引下，不斷地進行產業鏈的垂直或橫向整合發展壯大而來的。

如今，全球半導體產業正在經歷周期波動、各國本土供應鏈扶持進度與半導體技術博弈的走向，或將成為影響產業并購的重要因素。

在此形勢下，國內半導體行業并購日趨活躍，呈現出向好信號。

隨著國內半導體廠商加入收購潮，不僅是推動產業升級和技術進步的重要舉措，也是實現自主可控的關鍵路徑。國內半導體并購也將“國產化機遇”推到中國本土芯片企業眼前，給進一步的國產替代帶來了機會窗口，通過資本武器跑贏時間和市場。

參考資料

芯八哥:《從上半年全球半導體并購案看半導體發展趨勢》

晨哨并購:《620億美金！歐盟批準半導體史上*并購案！》

半導體行業觀察:《半導體并購，路在何方？》

半導體產業縱橫:《停不下來的半導體并購》

新華財經:《政府系基金收購光刻膠巨頭 日本“內外兼顧”謀求半導體產業重振》

意見*:《半導體行業并購的三大信號》

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