天承科技于8月9日晚間發(fā)布的股東減持股份計劃公告顯示，公司于2024年8月9日收到公司股東上海青珣電子科技合伙企業(yè)(有限合伙)(原廣州天承電子科技合伙企業(yè)(有限合伙)，以下簡稱“青珣電子”)發(fā)來的《關(guān)于股東減持計劃的告知函》，因股東自身資金需求，青珣電子計劃自2024年8月15日起至2024年11月13日期間，通過集中競價交易的方式減持公司股份不超過581,369股，減持股份占公司總股本的比例不超過1%。

截至公告披露日，股東青珣電子直接持有公司股份2,637,600股，占公司總股本比例為4.54%，其中977,105股股份已于2024年7月10日解禁。

公告顯示，青珣電子為天承科技的員工持股平臺，天承科技董監(jiān)高通過青珣電子間接持有天承科技股份，本次青珣電子擬減持的天承科技股份不包含天承科技董監(jiān)高通過青珣電子間接持有的部分。預(yù)披露期間，若公司股票發(fā)生停牌情形的，實際開始減持的時間根據(jù)停牌時間相應(yīng)順延。

2023年7月4日，天承科技發(fā)布的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書顯示，該員工持股平臺持有公司6.05%股權(quán)。截至2022年12月31日，公司實控人童茂軍出資金額213.75萬元，出資比例14.54%。

天承科技于2023年7月10日在上交所科創(chuàng)板上市，公開發(fā)行股票1,453.4232萬股，占發(fā)行后總股本比例為25%，發(fā)行價格為55.00元/股，保薦人為民生證券股份有限公司，保薦代表人為曾文強(qiáng)、帖曉東。目前該股處于破發(fā)狀態(tài)。

天承科技本次發(fā)行募集資金總額79,938.28萬元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為70,737.90萬元。該公司最終募集資金凈額比原計劃多30,629.05萬元。天承科技于2023年7月4日披露的招股說明書顯示，其擬募集資金40,108.85萬元，分別用于“年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學(xué)品項目”“研發(fā)中心建設(shè)項目”“補(bǔ)充流動資金”。

天承科技本次公開發(fā)行新股的發(fā)行費用總額為9,200.37萬元，其中，保薦費及承銷費用6,794.75萬元。

保薦人相關(guān)子公司民生證券投資有限公司參與戰(zhàn)略配售，跟投數(shù)量為72.6711萬股，為本次發(fā)行數(shù)量的5.00%，獲配金額為39,969,105.00元。民生投資獲得本次配售的股票持有期限為自發(fā)行人首次公開發(fā)行并上市之日起24個月。