4月25日晚間，華潤(rùn)微發(fā)布2024年第一季度報(bào)告，據(jù)報(bào)告顯示，在2024年的一季度，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.16億元，盡管與去年同期相比略有下滑，但考慮到當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)特點(diǎn)，這一成績(jī)?nèi)詫俜€(wěn)健。截至2024年第一季度，華潤(rùn)微總資產(chǎn)達(dá)293.65億元，較上年度末增長(zhǎng)0.51%，規(guī)模體量持續(xù)擴(kuò)大。

報(bào)告顯示，華潤(rùn)微2024年一季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3319.6萬(wàn)，對(duì)于上述業(yè)績(jī)的較大幅度波動(dòng)，華潤(rùn)微坦誠(chéng)表示，這主要受到幾方面因素的影響:一是公司當(dāng)前的封測(cè)基地及兩條12吋線(xiàn)正處于高投入的前期階段，這在一定程度上增加了運(yùn)營(yíng)成本；二是市場(chǎng)終端的景氣度持續(xù)低迷，對(duì)公司產(chǎn)品的價(jià)格造成了一定壓力；三是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步升級(jí)，研發(fā)投入增加，導(dǎo)致短期業(yè)績(jī)有所波動(dòng)。

據(jù)一季報(bào)披露，華潤(rùn)微2024年首季投入研發(fā)的金額達(dá)到2.86億元，較上年同期增長(zhǎng)7.11%，研發(fā)投入占營(yíng)收比高達(dá)13.53%，同比增加2.14個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)投入的持續(xù)增長(zhǎng)，不僅彰顯了華潤(rùn)微對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的高度重視，更體現(xiàn)了其深度挖掘核心競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)核心功能的戰(zhàn)略眼光，為后續(xù)成長(zhǎng)動(dòng)力提供了堅(jiān)實(shí)的支撐。而這也預(yù)示著，華潤(rùn)微在今年的研發(fā)投入上，或許還將繼續(xù)保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

如此重視技術(shù)創(chuàng)新對(duì)公司重大技術(shù)突破的助力也顯而易見(jiàn)，記者了解到，華潤(rùn)微電子有限公司實(shí)驗(yàn)室通過(guò)中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)(CNAS)評(píng)審，標(biāo)志著重慶實(shí)驗(yàn)室躋身國(guó)家認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室行列；華潤(rùn)微電子集成電路(無(wú)錫)有限公司通過(guò)ISO 26262功能安全管理體系最高等級(jí)ASIL D認(rèn)證，該證書(shū)的獲得標(biāo)志著華潤(rùn)微電子在汽車(chē)電子領(lǐng)域的功能安全管理過(guò)程、軟件開(kāi)發(fā)流程、支持過(guò)程、項(xiàng)目運(yùn)行落地效果等方面得到國(guó)際最高等級(jí)的權(quán)威認(rèn)可。除此之外，華潤(rùn)微電子第三代半導(dǎo)體“SiC JBS器件及系列化產(chǎn)品”“SiC MOSFET器件及系列化產(chǎn)品”兩項(xiàng)產(chǎn)品入選中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果，產(chǎn)品性能均已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，該系列產(chǎn)品已經(jīng)在新能源汽車(chē)、充電樁、光伏逆變、高端電源等領(lǐng)域批量應(yīng)用。

目前，華潤(rùn)微已推出多款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高科技產(chǎn)品，并受到市場(chǎng)廣泛的認(rèn)可和好評(píng)。其中SiC MOS在新能源汽車(chē)OBC、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多個(gè)客戶(hù)批量出貨，銷(xiāo)售規(guī)模與品牌影響力實(shí)現(xiàn)跨越式提升，在SiC產(chǎn)品銷(xiāo)售中的比例逐步提升至60%以上。IGBT產(chǎn)品在工控領(lǐng)域也展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，較去年同期增長(zhǎng)7個(gè)百分點(diǎn)，占比71%。

在車(chē)規(guī)功率器件領(lǐng)域，華潤(rùn)微已與多家頭部主機(jī)廠、20多家頭部Tier1廠形成了戰(zhàn)略合作關(guān)系，推出包括MOSFET、IGBT、SiC等在內(nèi)的幾十顆功率類(lèi)和驅(qū)動(dòng)類(lèi)車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，批量應(yīng)用于動(dòng)力、底盤(pán)、車(chē)身、輔助駕駛等多數(shù)整車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景，支撐起汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈安全。

此外，在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新投入的不斷加持下，華潤(rùn)微積極響應(yīng)關(guān)于推進(jìn)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)的號(hào)召，大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。具體來(lái)看，重慶12吋晶圓制造生產(chǎn)線(xiàn)積極推進(jìn)產(chǎn)能爬坡及新產(chǎn)品新客戶(hù)驗(yàn)證；深圳12吋特色模擬集成電路生產(chǎn)線(xiàn)按計(jì)劃推進(jìn)建設(shè)，預(yù)計(jì)將于今年年底實(shí)現(xiàn)通線(xiàn)；先進(jìn)功率封測(cè)基地量產(chǎn)規(guī)模快速提升；高端掩模項(xiàng)目加快推進(jìn)，計(jì)劃于今年上半年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線(xiàn)貫通。

市場(chǎng)專(zhuān)業(yè)人士指出，當(dāng)前宏觀經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇，消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)需求回暖，下游客戶(hù)訂單有所增長(zhǎng)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)也因內(nèi)存價(jià)格的反彈開(kāi)始出現(xiàn)邊際改善現(xiàn)象，均預(yù)示著半導(dǎo)體市場(chǎng)正在走出2023年的下行周期，迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。相信未來(lái)隨著新能源、汽車(chē)電子、工控、人工智能等高端應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)的深度融合與應(yīng)用拓展必將源源不斷推動(dòng)華潤(rùn)微的持續(xù)迭代與創(chuàng)新，屆時(shí)公司也將爆發(fā)出更為旺盛的增長(zhǎng)潛力。